Toepassingsachtergrond
Droog-etsen wordt veelvuldig toegepast in de chipfabricage. De siliciumwafer wordt als positieve elektrode onderaan de etskamer geplaatst. De gasverdeelplaat met dichte, fijne doorvoergaten, die als negatieve elektrode dient, is bovenop de kamer gemonteerd. Met de juiste spanning en introductie van zuur etsgas wordt microfabricage uitgevoerd op de siliciumwafer in de op hoge temperatuur staande kamer, volgens de door lithografie gedefinieerde circuitpatronen, om het waferoppervlak tot de ontworpen lijnbreedte en diepte te etsen en micro-geïntegreerde schakelingen te vormen.
De bovenste en onderste elektroden staan in direct contact met plasma. Tijdens het etsen van de siliciumwafer slijten de elektroden ook af door het plasma. Elektroden ondergaan geleidelijke fysieke en chemische corrosie door het etsgas. Zodra de slijtage een bepaald niveau bereikt, moeten de elektroden worden vervangen om een uniforme etsing te garanderen. De gelijkmatig verdeelde gaten in de bovenste elektrode (douchekop / gasverdeelplaat) zullen van afmeting afwijken door corrosie van het etsgas en moeten worden vervangen wanneer de tolerantielimieten worden overschreden.

Oplossingsanalyse
🔹 Tests met φ0.45 mm PCD micro-boorverspaning van monokristallijn silicium vertonen minimale spaanafzetting aan de gatrand. Onder microscopisch onderzoek is de rondheidstolerantie van het gat kleiner dan 0.005 mm, de dimensionale nauwkeurigheid binnen ±0.003 mm, en de oppervlakteruwheid ≤Ra0.2 μm, wat voldoet aan de eisen van de klant.
🔹 In voorlopige tests vertoont de boor lichte randverslijting na het bewerken van 3500 gaten en blijft bruikbaar.
🔹 Worldia PCD micro-boren zijn onderverdeeld in vier series (WZ1, WZ2, WZ3 en WZ-X) op basis van de bewerkte materialen en toepassingsscenario's, met een diameterbereik van φ0.1-φ1.0 mm. De massieve PCD-boren maken gebruik van een zelfcentrerend ontwerp, dat een maximale diepte-tot-diameterverhouding tot 57:1 ondersteunt. Spanentransportgroeven worden vervaardigd door integrale slijping voor soepele spaanafvoer. De afwerking van de bewerkte gatwand kan Ra0.2 μm of beter bereiken met minimale spaanafzetting aan de gatrand. De PCD-boorpunt biedt uitstekende slijtvastheid, lange gereedschapslevensduur en hoge dimensionale consistentie. De producten voldoen aan de eisen voor micro-gatbewerking van monokristallijn silicium, polykristallijn silicium, SiC, keramiek, gesmolten silica en andere materialen in de halfgeleiderindustrie.

Gegevensbron: Tool Test Report van de Precision Tool Technology Department van Beijing Worldia Diamond Tools CO., Ltd.

 Voor meer informatie, bezoek: 

📌www.worldia-tools.com

📍Of stuur aanvragen naar: info@worldia-tools.com